龙芯公司的业绩说明会记录，从2024年和2025年一季度的工作报告，到未来三年的工作思路，再到2025年的具体工作计划，涉及芯片研发、市场策略、生态建设等多个方面。
欢迎各位投资人参加我们 2024 年和 2025 年一季度的业绩说明会。
报告的名字叫做：《今日长缨在手》，这是我们去年年会的主题。
我的报告分三个方面：
一是 2024 年以及 2025 年一季度的工作报告；
第二是 2025 年至 2027 年三年的工作思路；
最后报告一下 2025 年的工作计划。
首先报告 2024 年和 2025 年一季度的工作。
有个背景：2022 年到 2024 年是我们三年的研发转型。
研发转型的主题是 “点面结合、两点一面”，目的是要从政策性市场走向开放市场，要摆脱对政策性市场的过分依赖。
2024 年是（研发转型的）最后一年了，我们回顾一下：
“面” 就是持续完善基础软硬件平台，大幅提升龙芯通用 CPU 的系统性价比和软件生态。重点有三个产品：3A6000、3C6000、2K3000，叫通用 CPU “三剑客”，性价比都是上一代产品的三倍以上。光论性价比，在开放市场有竞争力了。
什么叫性价比三倍以上？比如说产品性能是两倍，价格是 0.7 倍，2 除以 0.7 就是三倍了；或者价格不变、性能三倍，也是三倍的性价比。
软件生态分夯实基础（就是 Linux 平台这个基础）、广泛兼容（要跟 X86、ARM 应用兼容）、自主应用，最后形成自主应用生态。三个方面持续工作，这是“面”的工作。
两个 “点”：
一个“点”是基于通用 CPU 和操作系统，发展具有开放市场竞争力的专用信息化解决方案。通用 CPU 性价比好了，但是还有软件生态问题，比如 Windows 的生态、安卓的生态，壁垒都是很高的。我们有没有可能找一些“点”，这些“点”只看性价比，软件生态壁垒不高的？比如说服务器里的存储服务器、终端里的云终端——每年计算中心采购的服务器有一半左右是存储服务器，采购额大概占百分之二三十，采购数量是一半，因为数据量在不断增加；终端里边也有一些云终端；还有垂直领域的软硬一体解决方案，就是专用一体机。这些没有软件生态的壁垒，只看性价比。
还有一个“点”，是嵌入式领域，结合特定应用需求研制具有开放市场竞争力的嵌入式专用芯片，我们叫 “三尖兵”——2K0300、1C203 和 2K3000。嵌入式领域本来就没有太多的软件生态壁垒，只打性价比。我们过去三年转型，专用芯片聚焦在打印机、电机驱动和流量表，这个方向研制具有高性价比的专用芯片。嵌入式芯片本来就讲性价比的，生态壁垒不是很高。
过去三年我们一直是一个主题，就是 “点面结合、两点一面” 的研发转型，目标是要从政策性市场走向开放市场，要大幅提高龙芯产品的竞争力。
2024 年是龙芯开展生态建设和面向开放市场三年转型的决胜之年。
面对安全应用市场的调整停滞、电子政务市场恢复不及预期以及外部竞争不断加剧的严峻形势，公司坚持生态建设的目标不动摇，不等不靠，积极作为，贯彻点面结合的发展战略，把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势。
以 “三剑客”、“三尖兵” 为代表的 CPU 研制取得决定性进展，大幅提升了龙芯 CPU 的性价比，并得到了市场的认可。积极维护和优化龙架构的开源社区，X86 二进制翻译和 AI 软件生态建设取得突破性进展，龙架构 CPU 软件生态得到有效破解。
龙芯发展的主要矛盾开始从研发端转向市场端——我们自己有个判断，2025 年开始我们主要矛盾开始从研发端转向市场端。
坚持实事求是的原则，采取积极稳妥的销售策略，优化销售渠道管理。在安全应用领域市场停滞导致相关营收大幅下降的情况下，紧紧抓住电子政务市场开始复苏的时机，充分发挥 3A6000 及 2K0300 等的性价比优势，推动 2024 年下半年公司营收重新进入增长周期，实现全年销售收入企稳向好。
这是我们自己的第二个判断：2024 年下半年开始，公司的营收进入一轮新的增长周期。
2024 年主营业务收入 5.04 亿元，前年（2023 年）5.06 亿元，同比基本持平。
其中：
工控类芯片营收 8,982 万元，同比下降 44.56%，毛利率 49.93%，同比下降 17 个百分点。安全应用领域的高质量等级 CPU 销售减少，销售（收入）和毛利润都降低，但是工控的其他领域做的不错。我们传统安全应用领域，由于内部管理调整的原因，2024 年确实受到较大的影响。
信息化类芯片营收 2.69 亿，同比增长 193%，毛利率 27%，增长 21 个百分点。增长的原因一是电子政务市场的逐步回暖，二是充分发挥 3A6000 的性价比优势，销量大幅增加——3A6000 在电子政务的招标采购中确实表现的比较出色，整机企业觉得卖 3A6000 的电脑比卖其他 CPU 电脑赚钱赚的多，根本逻辑变了：过去逻辑是因为龙芯最自主所以我要卖龙芯的，现在是卖 3A6000 的电脑整机的利润最高，所以根本逻辑开始转变。
解决方案收入 1.45 亿元，下降了 42%，毛利率 26.84%，同比是基本持平的。随着芯片业务的逐步恢复，公司主动调整产品结构，减少解决方案的一些收入（我们 2023 年更困难，芯片只占 50%）。
财务情况：净利润较大的下降，按照既定会计政策计提资产减值损失和信用减值有两个多亿，导致净利润大幅下降。
这个跟安全应用产品周期长的特点有关，实际风险不大，因为有些安全应用领域相关的产品要卖 10 年、20 年，但过去两年没怎么卖，根据财务的规则，三年就要全部把它清零（计提资产减值损失）了，库存清零（计提）全做亏损了，这个以后还会卖回来，所以风险其实不是很大。我们现在安全应用里卖的最多芯片是 2017、2018 年研发成功的芯片，它就是周期很长，但财务规则上三年之后就得清零（计提）了，所以风险不是很大。我自己觉得其中 90% 以上还是都能卖掉的。
因为利润下降，所以净资产收益率、经营现金流净额、每股收益率都在下降，文字的报告都已经披露过了。
销售收入为什么叫 企稳向好？
首先说 企稳：我们 2024 年营收 5.04 亿元，2023 年 5.06 亿元，终止连续两年营收下滑的态势（2021 年龙芯营收是 12 亿元，2022 年是 7 亿多元，2023 年 5.06 亿）——稳住了，不再下滑了。
有三个 向好：
一是收入结构向好：2024 年的营收中，芯片收入占比超过了 70%（2023 年的芯片收入占比 50%）。3A6000 自主性强、性价比高，在信创市场竞争力强；2K0300 是“三尖兵”之一，性价比优势明显，去年 3 月份研制成功，得到头部嵌入式解决方案企业的认可，当年就销售 2 万多片。我们过去嵌入式也做自主为主，现在开放市场的头部企业确实喜欢（2K0300）因为就是便宜（性价比好）。随着芯片销售回暖，从芯片销售的角度来说，我们去年一季度到四季度都是增加的；如果从整个营收角度来说，去年二季度有下降（因为前年二季度有一个比较大的整机类的销售），我们调整销售策略，减少整机型解决方案的销售，加强了渠道的管理（所谓渠道管理就是对很多客户收紧账期，先款后货）。
另外一个是收入领域向好：除了安全应用外，其他领域的营收均保持增长。安全应用领域是由内部管理导致，营收是临时大幅减少的（过去三年都是大幅减少），其他的包括电子政务、能源、交通、制造等工控领域都是有增长的，比如电力领域的芯片销售比 2023 年增长 50%。我们开始做打印机芯片 2P0500，成为安全应用领域自主打印机的唯一主控芯片——2P0500 在中国的打印机（发展史）上会有它的历史意义。2P0500 出来之后，我们国家安全应用领域要求打印机主控芯片自主化了，或者说信创化了，现在其他领域也开始要求打印机主控芯片信创化了，这个龙芯是比较有先机的。目前很多打印机企业都推出了基于（龙芯）自主 CPU 的打印机。
另外一个向好是 2024 年下半年公司营收重新进入增长周期：2024 年下半年是营收 2.85 亿元，同比增长 44%（2023 年下半年最低，是 1.98 亿元）；2024 年上半年是 2.20 亿元。如果光看 2024 年第四季度，2024 年的第四季度（收入）同比涨了百分之八九十，开始恢复。
2025 年一季度的销售收入和组成：
2025 年一季度的销售收入是 1.25 亿元，同比增长 4.13%，增长的不是很多。
其中：
工控类芯片的营收 4280 万元，同比增长 26.3%，毛利率 61%，同比增长 4 个百分点（毛利率我觉得还没有增长到位）。安全应用领域的采购有所恢复，但是一季度没有恢复到位的。
信息化类芯片营收是 7,100 万元，同比增长 4.89%，毛利率增加了两个百分点但没增加到位。一季度整机企业用龙芯的芯片大量的中标，但是出货不多，因为一季度主要是在招标，我们判断六七月份会开始比较大批量的出货，年底把整机布完，所以（一季度信息化）增长的不是很多。
龙芯营收两大引擎：一个引擎是安全应用的工控收入，一个是电子政务的信息化收入，这两个引擎现在都在快速恢复。
解决方案营收 1000 多万元，同比下降 40%，这个跟我们以前解决方案比也还不算很高，增加了一些。2025 年我们继续减少整机型解决方案的销售，以重要板卡级解决方案为主。
我们 2025 年一季度芯片销售占比高了（我们去年芯片销售占比是 70%，前年芯片销售占比是 50%），今年一季度芯片销售占比是 91% 多，毛利率开始提高，呈现出良好的发展态势。
财务情况：总体毛利率去年（一季度）是 30%，今年一季度是 38%，还没有提高到位。净利润跟去年同期比是有所降低的，两个原因：一个原因是有些芯片库存三年到期了得把它清零（计提资产减值损失），这些芯片还是能卖掉的；加上研发费用刚好有两个芯片流片的发票回来，一季度把它费用化了。
由于净利润降低，净资产收益率、每股收益都在降低，现金流也降低了不少。这个也值得说明一下，因为我们一般来说现在稳员增效，现金不会降的那么多，因为基于对今年销售的预测，我们一季度采购晶圆的支出增加；还有一个是政府项目拨款同比减少（当然采购晶圆增加是主要原因）。一般来说去年下半年会把今年要卖的芯片的晶圆采购订单会下出去，今年一季度发现去年下半年的预算没做够（今年可能会卖的更多），临时又加了一些晶圆。这是一季度的财务情况。
去年工作一个体会，引用朱熹哲学做学问的一首诗（他有两首《观书有感》，讲做学问的境界），我觉得做买卖也有这个境界：
昨夜江边春水生，朦巨舰一毛轻。向来枉费推移力，今日中流自在行。
因为 “三剑客” 和 “三尖兵”（去年 3A6000 与 2K0300 开始卖了），我们觉得确实好卖很多。它的实践表明，产品性价比不好，销售工作就是 “枉费推移力”（就像一艘很大的船陷在淤泥里边，你推也推不动）；现在销售工作就是 “中流自在行”。
刚才讲了 3A6000 确实得到用户和整机企业高度认可，引领了 2024 年的销售增长；2K0300 是 2024 年 3 月份流片成功（它是工控类芯片，个头比较小，产品化比较快），年底就形成两三万片的销售（这个不算很多，但确实快很多了），并且得到若干嵌入式头部企业的认可（这些头部企业并不是做自主的，有些把它做成 PLC），就是看中它的性价比。
我画了个图，也是一个体会：横坐标是价格，过了奇点之后，销量就会指数上升。过去信息化芯片 3A5000+7A1000、工控芯片 2K1500 价格合理，降低自己的毛利润率，大概能逼近这个奇点；而新一代的 “三剑客” 和 “三尖兵”，比如 3A6000、2K3000/3B6000M 性价比高但 PC 生态壁垒高，像 3C6000、2K0300 等其他芯片性价比高、生态壁垒不高，量会大。
去年是三年转型的决战之年，总体上 “三剑客” 和 “三尖兵” 初步得到了市场的检验，促使龙芯发展的主要矛盾从产品端向市场端转变。
2024 年和 2025 年一季度研发情况：研发总体上稳住。由于 2023 年、2024 年业绩不佳，从 2022 年就开始实行稳员增效的方针，提高现有人均销售收入，所以费用是比较稳的（加上龙芯做芯片不用买 IP，就这么多费用：流片的掩膜版费、人员费、一些其他的费用）。所以我们的研发投入增长 1.53%。
一季度研发投入比较高，同比增长的比较多（我们有两个芯片的发票刚好在一季度回来了，当期费用化掉了），所以一季度研发投入（有所增长）。全年来看总体略有增长，但不会长的特别高。我们 2025 年还是稳员增效，希望人均的营收要大幅增加。
2024 年和 2025 年一季度芯片研发：
“三剑客” 和 “三尖兵” 全部到位了。
2K0300 刚才讲了工控里边的一个“尖兵”，去年卖的不错（2K0300 我认为是大于 5 倍的性价比）。
3C6000 和 3C5000 比是三倍的性价比，它是“三剑客”里边我觉得比 3A6000 有前途的一个剑客。
7A2000C 是独显桥片，有效提升图形和 PCle 性能（图形性能大概能提高一倍左右），成本能够有效的降低，这个芯片跟我们上一代的独显桥片比，性价比三四倍是有的。
1C0203 是高速无刷电机芯片（我们把电机驱动作为龙芯专用芯片的一个方向，去年刚开始做），是“三尖兵”之一。
2K3000 是 8 核通用高性能 CPU，突破了 GPGPU 技术，三倍的性价比（它是 8 核，3A5000 是 4 核，单核性能差不多，8 核就 2 倍了，售价比 3A5000 便宜的多得多），也是“三剑客”之一。
2P0300 是 2025 年一季度流片成功的打印机专用芯片，我认为在 A4 纸的打印机、黑白打印方面性价比全球领先了，确实做得不错，品牌的打印机企业都开始用。
芯片的研制：
3C3000 去年年底基本代码冻结（它是基于成熟供应链的 16 核低成本服务器 CPU）。
9A1000 是首款 GPGPU，代码基本冻结。
3B6600 是下一代的高性价比的桌面芯片。
7A3000 是跟它（3B6600）配套的 PCle 接口的桥片，弱南桥。
这 4 个前端研制做的差不多。
在这个过程中，IP 核的积累：
蓝色的是去年我们在芯片中得到验证的，比如说我们从 DDR4 到 LPDDR4，高速接口做了 PCle 4（过去是 PCle 3）。
红色的是去年做的 2025 年要用，比如说 CPU 核从 LA664 到 LA864（从 6 发射到 8 发射），GPGPU 也有升级，今年还要做个 DDR5 等等（还有 DDR5 的 PHY）。
因为龙芯长期坚持 IP 核自主研发，做一个像 3C6000 或者 2K3000 这样的芯片，如果买 IP 核，光把 IP 买齐了，需要花几个亿，龙芯就是自己做。
举几个重要芯片研发的例子：
3C6000 服务器 CPU（我以前讲过很多次了），比我们上一代性能成倍提高，16 核达到至强 4314 的水平（64 核的还没找到对标的产品），里边有安全模块。
服务器产品化周期长（服务器产品化周期比 PC 至少长半年，整机企业做服务器主板也得一年），要等他成熟才能发布，今年上半年争取把产品化工作做完，下半年开始在市场上出现。
2K3000 是去年年底流片（回来）的（2024 年 12 月 26 号晚上 10 点拿到样片，5 个小时就起系统——12 月 26 号是毛主席的生日，有毛主席的加持，这个芯片比较顺），我叫做 史上最强 SoC，功能完整：
它有 8 个 LA364 核。
GPGPU 既能做 AI 又能做图形。
还有 VPU 高清解码、可编程的密码计算。
PCIe 3、SATA 3、USB 3、GMAC、HDMI。
eDP 是笔记本接口（也是我们第一次做，做成了）。
RIO√SDIO、EMMC 等丰富的接口。
它有两个封装：
带散热片的封装叫 2K3000，是工控用的。
不带散热片的是笔记本或者云终端用的，是终端用的，叫 3B6000M（Mobile）。
2K3000/3B6000M 的流片成功标志着：龙芯已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI 处理器及其基础软件设计的关键核心技术，在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，进入大力发展 AI 处理器的新时期。
我们盖楼终于盖到第三层了：我以前讲过信息产业就像盖楼，每层楼有两个核心技术：
第一层楼叫数字化阶段，它的两个核心技术是：CPU 和 操作系统（这层楼盖完了）。
第二层楼叫网络化阶段，它的两个核心技术是：网络技术和 图形技术。
第三层楼有两个核心技术是：虚拟化技术和 智能化技术（虚拟化技术就是云平台的核心技术，智能化技术是人工智能的技术）。
我们终于把这 6 大技术全部掌握，终于盖到第三层了。很多人问龙芯为什么那么热的 AI 不做，盖楼就得一层层盖，因为我们要做第三套生态，你不能不盖第一层楼。
从处理器来说，最典型的三大处理器：通用处理器、图形处理器、AI 处理器，我们全部掌握了。
前面是芯片研发，下面报告一下 软件生态的建设进展：
继续常态化维护和优化龙架构的上游开源社区。上游开源社区很重要，操作系统依赖上游社区，比如说安卓的操作系统它最核心的内核是 Linux 内核，纯血鸿蒙里边标准鸿蒙内核也是 Linux 内核。一个操作系统上万个包，绝大多数来自社区（包括它的 GCC 编译器、包括它的浏览器，都是社区来的）。安卓很多包都是上游社区的，咱们鸿蒙也一样，内核、浏览器、GCC 编译器等最核心的包很多都来自上游社区。上游社区有，这个指令系统才能站得住脚。
Alpine 社区自 2024 年 12 月的版本实现对龙架构的原生支持。
Debian 社区通过表决将对龙架构的支持纳入后续版本发布计划。
（完成）开源鸿蒙（OpenHarmony） 标准系统的龙架构版本开发（它的工控的小型、微型系统已经早完成开发了），标准系统是手机或者电脑用的。
第二，AI 和算力软件生态构建取得突破性进展：我们做两件事，一是 AI 软件和指令系统龙架构的适配，二是 AI 软件要跟 GPGPU 的适配。去年把指令系统适配做的差不多了，今年在做跟龙芯 GPGPU 的适配，整个软件生态包括 CUDA 在内都做起来，AI 这块也就进入常态化维护的阶段了。
二进制翻译取得突破性进展：服务器桌面有一些 X86/Linux 应用持续完善，X86/Windows 应用有突破性进展。
推出 龙架构操作系统应用基础版（过去叫社区基础版）。过去统信、麒麟要基于基础版做产品版操作系统，现在国际开源社区什么都有了，他们可以基于上游社区做，那我的操作系统变成应用基础版，支持垂直应用和开放市场应用——有些解决方案企业或软件企业直接拿我的操作系统（开源的），自己做成整机产品或者一体机去用，这样缩短了产业链，降低了产业链成本。我们有 Debian 类的桌面、服务器的和终端类的。
这些都是 2024 年软件生态的一些进展，比如说 Alpine Linux 是云计算最中最重要的基础版操作系统。
2024 年 12 月的 3.21 版本起，Alpine Linux 实现对龙架构支持，以后 Alpine Linux 操作系统它再演进就带着龙架构了，下载就能跑了。
得益于上游社区生态建设工作成果，操作系统社区建设是非常迅速的。我们看下面一张图：RISC-V 从提交第一个补丁到正式发布用了 65 个月，龙架构用了 14 个月，整个操作系统就支持起来了（它也有一两万个包）。上游社区都有了，只要下载编一下（尤其像 Alpine 操作系统，它原则上不会接受龙芯公司给它提供包——一个开源操作系统，它的上万个包都要自己从上游社区抓，如果上游社区抓不到这个包就构建不成；像 Debian 也一样，几万个包，每个包都要从社区抓，不会让你专门提供）。一个操作系统能编完，说明上游社区已经比较完整了。
也是得益于上游社区生态建设工作成果，三个月就完成了开源鸿蒙 5.0 的标准系统移植。刚才说了一个操作系统绝大多数包都是上游社区的，我们主要工作一个是方舟编译器和运行时、鸿蒙图形栈，还有一些基础库，三个做完就能跑了。这是举的两个操作系统例子。
二进制翻译取得突破性进展：在龙架构平台运行 X86/Linux 和 X86/Windows 应用。
比如 打印机驱动破解了 Linux 桌面应用几十年打印机驱动问题：你用一台 X86 电脑，卸掉 Windows，装上 Linux，有一大半打印机认（识别）不了（因为绝大多数打印机都只认 Windows 不认 Linux），跟 X86 还是龙架构没关系。但是用龙架构的 Linux，98% 以上打印机插上去就能认。所以我经常说生态是做出来的，至少在打印机方面，我们龙架构的 Linux 桌面生态是最好的。
还有一个也是最好的，是 浏览器：如果 X86 电脑装 Linux 浏览器，工商网银都上不了（因为它跟 IE 不兼容），龙芯因为迁移适配（因为没有龙架构的浏览器）掌握了浏览器技术，我们做的跟 IE 浏览器基本兼容了。
大幅降低了业务应用的迁移适配门槛，去年我们这样的应用越来越多。举个例子：
比如国家大剧院，它的卖票系统有专门的打印机，X86 没搞定，ARM 也没搞定，我们龙芯搞定了。所以不远的将来大家去国家大剧院看戏，打票的系统都是龙芯的电脑（它是一个比较复杂的应用）。
还有比如中石化的加油站，浏览器需要一个插件才能识别油卡，也是只有龙芯能搞定。
Linux 桌面，全球都没搞定过（美国人也没搞定，美国人搞定的是 Windows 桌面），我们现在在 Linux 桌面方面，生态慢慢局部的超过了 X86 和 ARM。
实现 Linux 和 Windows 的窗口、文件系统、IO 设备 “三融合”。大家看下面这张图：这是 Linux 的桌面，点“开始”菜单，其中有个 "Windows"，点进去就是一些 Windows 的应用。
什么叫“三融合”？
Windows 窗口直接在 Linux 窗口显示，需要融合。
一个文件从 Windows 窗口 copy 到 Linux 窗口上，需要文件系统的融合。
还需要 IO 设备的融合。
这个也是取得了很大的进展，快到了实用阶段。龙芯的 X86 二进制翻译系统已经在社区开源了，大家一起来建设。通过指令系统的创新消灭指令系统的壁垒。
这是软件生态的建设进展，最后是持续加强产业生态建设。
一是持续支持 龙架构高校人才培养：
基于龙架构的汇编语言、编译原理、组成原理、体系结构、操作系统等教材完成编写（在印刷了），包括清华、北航、南京大学，老师未来在大学上课就要开始用龙架构指令系统来教课了。
实施了包括 百芯计划在内的系列计划（我们专门做了个开源芯片 BX2400 流片成功），据此展开龙架构全流程课程设计（包括前端设计、物理设计、跑操作系统）。
计算机体系结构能力大赛是龙芯长期支持的（还有其他大赛），计算机体系结构能力大赛就是用龙架构做的，如果在这个大赛里面得奖，大学生保研可以加分。这都是人才生态，很重要的。
支持合作伙伴基于龙架构的 IP 研制 SoC：现在已经有两款非龙芯公司的龙架构产品（一个密码芯片），今年争取更多的量产；高校有 4 款样片。
宣传龙芯理念，尤其自动化学会下面成立了 自主指令系统专委会（龙芯牵头），开始产学研结合工作。持续生态建设。
前面跟大家报告的是 2024 年和 2025 年一季度的工作报告，下面报告未来三年的工作思路。
总体思路是：
以研制成功 “三剑客”、“三尖兵” 等芯片为标志，龙芯 CPU 初步具有开放市场性价比竞争力。
以开发完成与 X86/ARM 并列的 Linux 基础软件体系、X86 到龙架构的二进制翻译系统为标志，龙芯 CPU 的软件生态壁垒得到有效破解。
龙芯发展的主要矛盾从研发端转向市场端。
随着龙芯产品竞争力以及政策性市场对自主化要求的不断提高，2025-2027 年，龙芯业务将进入新一轮增长周期。
我有两个判断：一个是龙芯主要矛盾发生了变化，第二，未来三年龙芯将进入一个新的增长周期。
在新的发展阶段，要继续坚持 “平台为本、品质优先、纵深发展、重点突破” 的工作方针，贯彻 “点面结合” 的发展战略以及 “纵横结合” 的市场战略，在巩固和发展政策性市场的同时，不断开拓开放市场。
在 提高性价比、完善软件生态、重构产业链 三个方程式上持续发力，实现研发和市场迭代进步，政策性市场和开放市场互相促进，人均营收大幅提升的龙芯高质量发展，推动自主生态建设迈上新台阶。
芯片研发的思路：
IP 平台不断优化（我们也开始攒芯片了），过去每年新的芯片都要研制大量 IP，现在 IP 慢慢成熟之后，新研的 IP 少了一些。优化 IP 和工艺平台，保持目前的研发节奏，不做多了，聚焦已有产品方向做精做透。
一个是 往纵深发展：桌面和服务器通用 CPU 形成高中低搭配的系列化（有点类似于英特尔的 i3、i5、i7 的思路），过去我们没有能力同时上高中低端的桌面或者服务器 CPU，现在开始做了；嵌入式 CPU 基于 2K0300、2K3000 形成系列化（2K0300 是低端的），中间形成一些系列化；专用 CPU 在打印机、电机驱动、流量表三个领域系列化做透，原则上不再做新的领域了；原则上不做低于“三尖兵”的芯片（“三尖兵”就是想在开放市场打打看），还是要做高端（高端的利润率高，竞争也没那么多）。
开发更先进的 Xnm 平台（现在是十几 nm 平台），随着我们国家集成电路的不断发展，我们也要做 Xnm 平台，只用作龙芯 3 号及 GPGPU 系列。
往横向发展：完善硬件生态，研制配套芯片（接口、GPGPU、BMC、RAID、网卡），形成自我配套，降低系统成本。
未来三年我们总体上会坚持纵深发展、高端发展、横向发展。
重点研发芯片分三组：
桌面 CPU“四件套”，争取性价比再提高 30-50%（价格不变，性能提高 50% 算；性能不变，价格打了折也算；当然更多的是性能也变，价格还便宜）。
3B6600 是桌面 CPU，单核性能比现在 3A6000 提升 50% 左右。
3A6600 是低成本 4 核版。
3B6600 是 8 核加 4 个小核（通用大核就 8 核，高端的）。
还有一个小的 8 核（2K3000/3B6000M），三个高低搭配：你要 8 核有两个（3B6600 和 3B600M（2K3000)），还有低成本的 4 核版。
9A1000 是低成本 GPGPU（入门级显卡，性能对标 RX550），也有 AI 算力满足 AIPC 的需求（片内集成了 AI 算力）。
7A3000 是 PCle 接口低成本弱南桥。
服务器 CPU“四件套”，性价比再提高 50~100%。
3D7000，Xnm 先进工艺 32 核以上服务器芯片（下一代的桌面 CPU 是 3B6600，6 打头的工艺没变还是十几 nm 工艺，7 打头的就是 Xnm 工艺了），32 核以上。
9A2000 是高性能 GPGPU，图形性能是 9A1000 的 4 倍，AI 推理性能是 9A1000 的 8 倍，支持双硅片封装，AI 性能至少跟 A100 可比了。
2C0500 是 BMC 专用芯片。
7B3000 是 PCle 接口 RAID 专用芯片（原来还想做个网卡的配套芯片，后来做不过来先放一放，也许以后可以通过并购来解决这个问题），形成自我配套。
工控类芯片：
3C3000 是 16 核低成本服务器/工控 CPU，与 3C6000、3D7000 形成低、中、高搭配（肯定性能越高价格越贵），有些工业场景（比如风电厂）需要一个服务器，可能 3C3000 就够用了，就卖几百块钱的服务器芯片也挺好。
2P1000 是打印机（芯片）的升级版，全功能包括彩色/黑白、打印/扫描，里面有安全机制，高性能打印机专用芯片，与 2P0300 形成高低搭配（中间再做个 2P0600）。
1D0200 是流量表专用芯片，现在支持水表，以后增加气表功能，还要进一步降低成本。
结合用户需求通过设计服务定制 1-2 款 SoC（已经有些用户在让我们定制）。
所以三年（研发计划）不想多研很多，争取就做透。
夯实基础：建成与 X86/ARM 并列的 Linux 基础软件体系。
一是上游开源软件的建设。
二是得到基础软件企业的支持。
三是操作系统跨硬件兼容。
广泛兼容，就是要嫁接很多别人的生态进来：X86/Linux 应用、X86/Windows 系统及应用，有需要的话还要把安卓的应用在龙芯上都能跑。
自主应用，就像手机 APP 有安卓版和苹果版，希望未来电脑 APP 有微软版和龙芯版。
我们有基础版操作系统平台，我们有应用兼容平台（不同 Linux 分支互相不兼容，这个平台已经做完了——统信的应用在麒麟操作系统可以直接跑，只要是龙架构的 CPU），形成自主编程框架，主动开发自主应用。还是围绕这三件事儿再干几年。
“纵横结合、横平竖直”的市场战略：龙芯主要矛盾转向市场端，我们提出来 “纵横结合”（横要平，竖要直）。
横平：完善产品平台、提高服务能力，简化商业模式、增强辐射效果。简化产品和服务种类，做减法；提高产品品质，做乘法（不能做加法，龙芯做的太多了，先做减法，然后做乘法）。简化产品和服务种类，提高产品品质，以芯片销售为主，进一步缩减整机和解决方案的销售（可以用解决方案带动芯片销售，还是卖芯片）。加强文档和培训，我们销售内部也要改革（销售人员的能力变强，芯片不熟悉，你不能卖）。随着产品性价比提高，大力发展具有研发和服务能力的 ODM 类合作伙伴，形成树状产业链，培养一些对龙架构很熟又有研发能力（的合作伙伴）帮着卖。我举个例子：珠三角有个企业叫正点原子，基于 2K0300 做了一个开发板，面向教育等各个领域都能用，是面向开放市场的，关于那块板子手册写了 1000 多页（我做个板子不会写 1000 多页手册的），他们帮我辐射——别人买他的板子，对龙芯了解多，就会起批量开始辐射。
竖直：结合应用需求纵向做透，走向开放市场。待服务器市场规模不断扩大，把工控和信息化两大板块分成工控、终端和服务器三大业务板块（如果服务器做得好，我们希望工控一个业务板块、终端一个业务板块、服务器一个业务板块），不同业务板块的特点其实很不一样的。
信息化领域适当垂直化规避生态壁垒。
工控领域小烟囱太多了，要反过来加强平台化提高市场效率（我们做了至少几千个小烟囱，很多用户，做板子、做软件），要适当平台化，可以提高效率。
聚焦重点客户，提高用户选型、研发、量产三个环节的转化率以及重复采购率。
未来三年我们会花很多力气在销售平台上。
最后跟大家报告 2025 年的工作计划。
2025 年是龙芯发展的主要矛盾从产品研发转向市场销售的转折期，也是龙芯开启新一轮增长的启动期。
坚持 “平台为本、品质优先、纵深发展、重点突破” 的工作方针，贯彻 “点面结合” 的发展战略，坚持政策性市场和开放市场 “两条腿”走路。
深入做好以 “三剑客”、“三尖兵” 为代表的龙芯新一代产品的产品化和市场推广工作，开展具有更高系统性价比的下一代产品研发，持续完善和优化龙芯软件生态，跨指令系统应用兼容平台达到可用水平，发展龙芯应用基础版操作系统，龙架构软件生态壁垒得到实质性破解（我在总结 2024 年工作用的词是“得到有效破解”，这里希望是“实质性破解”——就是济南战役打完了，济南战役是三大战役的序幕，龙架构生态跟 X86、ARM 比不差了。美联社有个评论，说共产党打完了济南战役，想打谁就打谁了，从此开始攻大城市了；打完之后，三大战役，就打赢了。这叫实质性破解）。
贯彻 “纵横结合” 的市场战略，进一步把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势，充分发挥以 “三剑客” 为代表的新一代通用 CPU 的竞争力：
巩固桌面 CPU 电子政务市场，拓展行业信息化市场。
大力推动服务器 CPU 信创应用，探索存储服务器等软硬一体专用信息化解决方案应用。
充分发挥以 “三尖兵” 为代表的嵌入式 SoC/MCU 性价比优势，在巩固和发展政策性市场的同时，开拓嵌入式领域的开放市场。
积极探索市场销售的规律性，加强销售管理和服务，逐步取得市场主动权，积极稳妥地推动龙芯产业生态建设。
这是 2025 年总体的工作思路，下面展开讲。
芯片研发计划：
最重要的还是深入做好 “三剑客”、“三尖兵” 等新一代芯片的调试和产品化工作：“三剑客”里面第一“剑客”3A6000 已经开始批量卖了；“三尖兵”里面第一个“尖兵”2K0300 已经批量卖了。今年上半年争取把剩下的两个“剑客”、两个“尖兵”产品化全部做完，下半年开始全部到市场上批量卖（至少小批量起来，但大卖可能到明年了，下半年应该争取见到效果）。
全面开展下一代芯片研发：今年有 4 个芯片——
3C3000 交付流片了。
9A1000 今年上半年交付流片（代码已经冻结了）。
3B6600 今年（下半年）交付流片（我们拖了几个月，为了优化 AI 性能，进度有所调整，原来是希望上半年流片出去的，可能拖到三季度，而且现在 3A6000 卖的还挺好，让 3A6000 多卖一阵子）。
7A3000 是 PCle 的低成本弱南桥（跟 3B6600 配套的），也是今年交付流片。
今年 4 个芯片交付流片。
3A6600 今年代码冻结，2026 争取一季度交付流片（这样我们桌面 CPU“四件套”就全部有了，全部都推出来了）。
BMC 芯片（2C0500） 代码冻结。
打印机芯片（2P1000） 代码冻结（都是明年上半年交付流片）。
今年还有个重要事情：开展下一代 Xnm 先进工艺 IP 设计工作（要做锁相环、各种寄存器堆、DDR5、PCle5 等全定制模块），今年开始做起来了，明年做测试流片，后年开始做 3D7000 服务器 CPU（确实还是需要用 Xnm 工艺的）。桌面 CPU 十几 nm 其实也可以撑一阵子，总体上龙芯跟我们国家的工艺的进步是比较同步的。
这个 CPU（3B6600）：8 个通用大核（LA864）、4 个专用小核，同频的性能增加 30%（实际上最后能到 35%），加上我们编译优化已经有提高（3A6000 原来是 43 分，现在是 46 分多，快到 48 分了），再提到 35%，主频争取再提高一些（相同的工艺，工艺没有变），所以每 GHz 达到 24 分，是世界领先行列（所谓世界领先行列就是进入世界前三了）。这个芯片出来之后，龙芯 CPU 设计能力进入世界前三。
主频争取再提高一点，争取还要做个单核睿频，SPECINT2006 做到单核分值 60-70 分。各位投资人手中用的笔记本电脑，我如果给装上 Linux，跑个分，大概率是四五十分，不如这个高了。这个微结构是做的比较好了，我们争取实测单核、多核性能达到 12 代、13 代甚至 14 代中高端酷睿的水平。即使明年出来，市场上 50% 在卖的桌面 CPU 性能不如我们。
当时 3A6000 的时候，国内的一个刊物的预测：我们看 Intel 的芯片从 11 代到 12 代酷睿有个飞跃（他是掌握了 7nm 工艺，一般认为英特尔 7nm 至少相当于台积电的 5nm），龙芯的这个飞跃可能比它预测还高一点。它（Intel）通过工艺提高的性能，我们通过设计优化补上去。
当然二进制翻译会更加完善（80 位浮点都要加上去），借助于开源的二进制翻译软件，争取 Windows 也跑得比较流畅。
9A1000 GPGPU：
首先我要讲 GPU，现在做 AI 两条路线：英伟达跟 AMD 是图形和 AI 做成一个核（GPGPU 中间的那个 G 是 Graphic 的意思，是图形的意思，它叫 General-Purpose Graphics Processing Units），所以没有图形的运算能力不能叫 GPGPU（很多投资人喜欢把纯 AI 的也叫 GPGPU）。首先得有图形能力。
英伟达和 AMD 是图形的和 AI 的做成一个核的。
而 Intel 和苹果是图形是图形的核，AI 是 AI 的核。
龙芯走的是英伟达、AMD 这条技术路线，它有个好处就是软件兼容性好（比如英伟达的 H100 和 4090 的显卡，软件是兼容的，只是 H100 配的 AI 算力比较多，因为硅面积有限——比如配了 2000TOPS 的 AI 算力，但是它图形算力也就配得少一点；4090 的图形算力就配得多一点，AI 算力只配了七八百 T，但是软件都一样）。这个是有好处的，所以我们也走这条路线。
你看整个核，中间发白的是 Tensor Core 就是做 AI 的，软件都一样（取指、访存都是同一个通路，只是运算部件有点不一样）。
我们坚持自主研发、迭代优化技术路线。2K3000 已经调通了 LG200，9A1000 升级到 LG210，单位硅面积算力密度提高 50%。9A1000 也拖了一下，这个优化也很大（相同的硅面积，算力可以提高 50%，一方面面积减少）。GPGPU 做会了之后是不难做的，做到后来就是堆料，但堆料之前得把结构优化好。
性能它跟 2K3000 相比是 5 倍。9A2000 再磨合一轮，争取算力密度再提升一点，我觉得 9A1000 跟比如英伟达的算力密度（相同硅面积的算力）可比了。
9A2000，功能加上 16 位的浮点、8 位浮点再加一点，性能是 9A1000 的 4 倍（也是相同的工艺），支持多片互联（用龙链技术）。9A3000 就用 Xnm 工艺堆料了，性能是 9A2000 的 5 倍。内存带宽问题要解决（用 HBM 太贵，用其他的带宽不够），这个在未来几年要破解。
9A1000 是今年上半年要交付流片的，性能对标是入门显卡（比集显性能高几倍），当然它还是入门级显卡，支持图形，支持算力，集成视频处理模块。这个快交付流片了，也是龙芯的第一个 GPGPU 的显卡芯片，AIPC 应该能支持（我自己 CPU 加上这个卡，AIPC 性能基本够用，CPU 里边还有点 AI 算力）。
3C3000 低成本服务器已经交付流片了，这个芯片是用 2Xnm 成熟工艺，16 个核，1.5GHz，16MB LLC，DDR、PCle 速率都不高，但是成本很低，它的最大特点是自主可控程度更高。
2025 年的基础软件研发计划：
一是常态化维护：开源社区已经比较完善了，常态化维护它，不断的优化它，它会带着我们走。
AI 的争取都做完：龙架构的已经做完，自研的 GPGPU 驱动、AI 基础软件及算力框架（跟自己的 GPU 配套，包含 CUDA），争取今年做完也纳入常态化维护（所以明年讲的时候就没这块内容了）。我们的操作系统、浏览器、Java、云平台都在常态化维护里面了，明年争取 AI 这块也不单独提了，也放在常态化维护里边——就是夯实基础。
然后广泛兼容：我们在龙芯平台上运行 X86/Linux 和 X86/Windows 应用达到可用水平；如果需要的话，安卓的应用也在龙芯上给它展开。
大力开展自主应用生态建设：应用基础版操作系统——信息化有三个（桌面的、服务器的、鸿蒙的），还有三个是工控的操作系统；发展龙芯开发者社区；主动发展龙架构的平台应用（过去我们是被动的，用龙芯要适配，看能不能开始主动发展些应用，像龙芯浏览器、打印机驱动、三维显控等都是龙芯的特色应用）。
打印机驱动是龙芯特色（Linux 桌面要想打印机都弄好，X86、ARM 都还很多支持不了）。
浏览器也很重要，也是只有龙芯能做到跟 IE 基本兼容。
开展龙芯自主编程框架的调研和论证工作。
销售方面：龙芯发展主要矛盾从产品端转向市场端，以 “三剑客” 和 “三尖兵” 为代表的第四代产品具有很高的性价比。平心而论，如果不考虑软件生态，这几个芯片是可以开放市场上去打了，但还有软件生态壁垒。
软件生态不断优化：
桌面应用生态壁垒要得到实质性破解，在 Linux 的桌面要强化局部优势（刚才说我们其实在 Linux 桌面领域与 X86、ARM 相比，有些东西只有龙芯做得到）。
服务器主要是基于 Linux，生态壁垒虽然有，但不是很高（Linux 二进制翻译比较容易），做好专用服务器。
工控领域我们具有掌握底层技术的优势，服务到位，归零彻底（有些场景现场出问题要找出为什么出问题，一般的服务是给换个芯片就行了，这种不行——跑了一两年出问题，为什么出问题，要定位准确，机理清楚，只有自己做 IP 才能搞清楚，买 IP 你是搞不清楚的）。
“纵横结合、横平竖直”的市场战略：
“横平” 就是完善产品平台，提高服务能力，简化商业模式，增强辐射效果。
“竖直” 结合应用需求纵向做透，走向开放市场。要选准赛道，饱和攻击，聚焦一些领域做透。
工控领域工作计划有这么几个。
一个是 “面”，一个是 “点”：
“面” 是抓住安全应用市场恢复发展的机遇，实现龙芯 CPU 在工控领域的快速增长（确实我们看到在增长，尤其是 3 月份后半月到 4 月份，看到安全应用领域增长的不错）；交通、能源、制造这些领域应用持续的推动和增长；利用 2K0300、2K3000 等 SoC 的性价比优势走向开放市场（现在已经有不少头部企业就用它来做，走向开放市场了）；基于 3A5000、3A6000、3C6000 推动龙芯工控应用往高端发展。
“点” 就是结合特定应用需求，研制具有开放市场竞争力的嵌入式/专用芯片（现在是聚焦打印机、流量表、电力驱动，性价比优势都开始推到市场上去）；新的下一代的芯片研发（尤其打印机有龙芯 2P0500 之后，有关部门要求打印机主控芯片自主化了，目前来说龙芯是唯一的）；通过打印机、流量表、电机驱动等解决方案带动芯片销售。
“纵横结合、横平竖直”的市场战略：加强平台化，提高市场效率（因为工控全是“小烟囱”，过去几年我们支持了至少一两千个“小烟囱”，一点点卖掉了各种芯片）；优化工控领域的销售渠道建设（要把“小烟囱”整合成“大烟囱”，代理体系做起来）；要重视用户选型、研发、量产三个环节的转化率以及重复采购率；重点客户盯住做透。
信息化领域的工作计划：
“面” 发挥 “三剑客” 的系统性价比优势，推动通用 CPU 销售增长（今年上半年争取把两个“剑客”——3C6000 系列和 3B6000M（2K3000）产品化做完）；大幅提高龙芯整机产品性价比；加强应用适配和二进制的翻译相结合，实质性破解龙芯软件生态壁垒。
我们希望在信创领域，龙芯从桌面市场为主走向桌面和服务器市场并重（3C5000 算是有了，但是性价比不是很高，3C6000 跟它比至少是三倍的性价比——比如说性能翻了一番，价格是七折，那性价比也要 3 倍了）。现在很多服务器头部企业还是很喜欢这个芯片，都在积极展开研发。
这是一个，从桌面走向服务器；第二个，从电子政务走向行业市场（行业软件生态壁垒要破解的更好，行业市场服务器 Linux 生态壁垒也不大）。
“点” 是基于通用 CPU 研制具有开放市场竞争力的专用解决方案：
基于 3C6000 展开网络存储解决方案和产业链建设（对于云中心、算力中心来说，有一半的服务器是存储服务器，现在确实很多头部厂商的存储服务器解决方案用龙芯的 3C6000 在做了）。
基于龙芯 3B6000M 开展瘦客户机和云终端解决方案和产业链建设（云终端也只有一个软件，做好就行，打的是性价比）。
还有要基于龙芯系列的通用 CPU 和应用基础版操作系统，开展软硬一体解决方案及产业链建设（比如说有个应用，用作考试、阅卷的时候监控，那就是软硬件一体化解决方案，用白牌机、白牌操作系统就行了，软件装上就行了，就一个软件），把产业链缩短，提高性价比。这样的应用争取做到百花齐放（要做到上百个，现在已经十来个了）。
“纵横结合、横平竖直”的市场战略：
要适度垂直化规避生态壁垒（它跟嵌入式不一样的，嵌入式要加强平台化建设，这个要适度垂直化）。
继续加强 PC 和服务器的主板研发能力（龙芯要有“三位一体”能力才能做生态：一是得会做 CPU，二是会做操作系统，第三得会做主板；我只卖 CPU，剩下的是别人去做，但是我得会做，才能把产业链组织起来）。
完善 “标准主板 + 应用基础版操作系统 + 专门应用”模式，通过重构产业链提高系统性价比。
一张蓝图绘到底：龙芯的目标还是建生态。
在计算所进行技术积累、产业探索，完成了第一条 S 曲线，成为国内行业型的 CPU 龙头企业，打开了政策性市场（这个过程中有波动）。
我们现在希望经过未来几年努力，打开第二条 S 曲线，龙芯的营收上几十亿、百亿元（总要上去的，因为它没有天花板）。
信创是龙芯的试错场景，带动我们发展的——大家千万不要以为龙芯只做信创市场。如果干不成开放市场的生态建设，我们只是保障了国家安全，最多算及格；要做到良好和优秀。
道路是曲折的，前途是光明的。
最后用毛主席的话总结今天报告：
“世上无难事，只要肯登攀！”
这个事情要持续坚持下去，要把生态做起来。就跟大家汇报这么多。