龙芯中科2024年第三季度业绩说明会的文字记录，介绍公司的财务状况、产品研发进展和市场策略等内容。
欢迎大家参加龙芯中科 2024 年第三季度的业绩说明会。
我是龙芯中科的董事长胡伟武。
我们看 1~9 月份的财务情况。
总体上还是处于一个积累期。
我们 1~9 月份营收是 3.08 亿，同比是下降了 21.94%。
毛利润率是 30% 左右，同比是下降的。
1~9 月的归母净利润是 -3.43 亿元，扣非净利润 -3.7 亿元。
包括净资产收益率是 -10.14%，现金流是 -2.66 亿元，每股收益是 -0.86 元。
我们分析一下收入组成，我们分三类：工控类芯片、信息化类芯片和解决方案。
工控类芯片收入是 7,400 万元，同比是下降了 44.75%（去年有 1.3 亿），降幅是收窄的。我们 2024 年上半年下降是 51.86%，毛利率是 50.54%。
龙芯传统的安全应用领域的重要客户的内部管理事宜，导致高可靠芯片销量的临时减少，应该会恢复。工控的其他领域都是有增长的。
信息化类芯片营收是 1.4 亿元，同比涨了 114%，增长的还是不错，主要是电子政务领域。上半年涨了 187%，去年二季度的信息化营收不是很高，总体上涨的比较好。
主要还是去年新推出的 3A6000 性价比大幅提升，整机也好、渠道也好，销售积极性明显提高。毛利率也有所提升，但还没有升到应该的点，跟它的配套桥片基本上是平进平出。
改版的桥片还没回来，我觉得如果改版的回来之后，毛利润率涨个百分之十几个点应该问题不大。
解决方案是下降的，9,000 万元，去年（前三季度）是 1.9 亿元，今年前三季度降到 9,000 万，毛利率同比是增加的。
随着芯片销售的逐步回暖，我们看今年的一季度、二季度、三季度，仅就芯片销售来说都是增加的，大概增加了 8% 左右。
我们调整了销售策略，减少了整机型解决方案的销售，整体的营收同比大概下降了七八千万，主要是解决方案下降了一个多亿。
芯片本身营收还是增加的。
三季度的收入组成：
工控类芯片是 2,000 万，同比是 2,172 万，下降了 7.9%，毛利率也有所下降。
我总体判断，今年三季度是触底企稳的过程。
同时我们看到一些好的迹象：新行业，比如说在能源和交通的应用和新产品，比如说我们的打印机专用芯片 2P500 和嵌入式工控芯片 2K300 都在增长。
2P500 在某领域的打印机名录要求主控芯片自主化，目前的名录里全是用龙芯的，只有龙芯的 2P500 打印机主控芯片在名录里。有好几个打印机整机企业，现在名录测试都是龙芯芯片，这些都有增长。
新行业和新产品的增长，每个季度大概都在几百万元。
信息化芯片的营收是 3,300 万，同比是增长 16.7%，毛利率也是同比增加的。
- 还有 3A6000 的 CPU 销量增加，由于配套的桥片现在成本还比较高，得等新的桥片出来，估计毛利率会增加 10 个点以上，应该问题不大。服务器芯片利润率会更高，还有分摊的原因。
解决方案有点下降，毛利率有点下降。减少整体型解决方案销售是今年的一个策略。我们希望今年的芯片销售有比较好的增长，整机型解决方案我们就控制一下。
2024 年第三季度营收同比是增加 2%，其中芯片类的营收是增加 8%，开始企稳回升，这是总体的判断。
1~9 月的研发投入总体上是比较稳定：
费用化的研发投入 3.1 亿，资本化是 8000 多万，合计是 3.9 亿，接近 4 个亿，增长 1.1%。
我们从去年开始实行稳员增效的方针，要提高研发投入效率，研发投入基本持平。
由于龙芯坚持自主研发，不用购买指令系统和 IP 授权，研发投入低于一般的集成电路设计企业，这是很正常的。
比如说像 3A6000 或者 3C6000 的芯片，要是买 PCIE 的 IP、DDR4、DDR5 这些接口 IP、GPU 核 IP，要是都靠买的话，光买 IP 就要上亿元。
龙芯是自主研发，所以主要是人员成本和流片成本，还有 EDA 工具，费用不是很高。
我记得我在上半年的业绩说明会上当时做了预判，2024 年下半年（我在二季度说明会上讲）对龙芯来说是三期叠加，现在看来这个判断还是正确的。
2022 年到 2024 年，龙芯三年研发转型，转型的目标就是大幅提高性价比，争取走向开放市场。我们有“三剑客”——3A6000、3C6000、2K3000，以及“三尖兵”——比较专用的嵌入式芯片，以这 6 颗芯片为主要目标。2024 年是三年研发转型的攻坚期。
标红的是产品开始批量卖了。
紫色的 3C6000 和 1C203 处于样品阶段，流片成功了，还没有卖或者小批量的给用户试用。
蓝色的是已经交付流片，研发做完了，基本上七八月份做完了，三季度有些流片的收尾工作，尽快完成全面产品化并推向市场检验。
- 一般来说从样品到产品，大芯片需要一年，小芯片需要 3~6 个月。这是三年研发转型最后的半年了。
第二个判断是龙芯销售新一轮增长的启动期。龙芯的销售收入在 2022、2023 年两年都是萎缩的，2024 年下半年要开始重新进入增长周期。我们希望这些增长周期比较可持续、比较良性，能够逐步摆脱对政策性市场的依赖。
现在看来这个判断还是正确的。我们在更加稳健的销售策略下，2024 年的一季度、二季度、三季度芯片营收都是同比增长的（除了二季度的解决方案下滑）。我觉得有两个原因：
产品竞争力的提升：我们明显觉得 3A6000 的性价比高，比如说在自主的 PC 的 CPU 里性价比是最高的，拉动了一季度到三季度的芯片营收均同比增长，而且幅度比较大。2K300 是一个面向工控的嵌入式芯片，开放市场关注度高，很多珠三角的嵌入式头部企业开始导入，它面向非信创市场，开始用这颗芯片做产品，就是因为它的性价比好。这是内因，产品竞争力本身的提升。
市场领域的扩大：我们过去有两大主引擎，一个是电子政务，一个是安全应用的工控，两个主引擎开始重启。电子政务主引擎重启，三季度是已经明确感觉到；安全应用大概是 9 月份开始感到有这个势头，从客户端明显感觉到繁忙起来。龙芯在服务器和关键行业的应用这两个有一席之地了，其他的引擎也在启动，尤其服务器，今年下半年尤其到四季度还是不错的。关键行业应用比如能源、交通、金融过去做的比较少，现在开始做的多起来了。当然还有开放/海外市场新引擎。
我们两个主引擎先后在启动，有些新的引擎也在发动，龙芯新一轮销售增长的启动期。
第三个判断是龙芯发展主要矛盾从研发端向市场端的转型期。随着龙芯产品性价比的不断提高，“三剑客”、“三尖兵”如果性能除以成本的话直接裸除的话，均是上一代产品的三倍以上。如果不考虑生态的因素，开放市场也比较有竞争力了。当然软件生态不断完善，Linux 平台我们跟 X86、ARM 基本可比了，通过二进制翻译破除了 Windows 壁垒，尤其是今年三季度进展还是比较大的。
龙芯发展主要矛盾正在从产品研发端走向市场销售端。今年下半年，尤其明年是转型的关键一年，开始加大销售端的投入力度，调整销售端的“生产关系”，包括价格体系、渠道建设等等，以适应新质生产力的发展，就是产品竞争力的提高。
1~9 月份芯片的研发进展还是分成两条线：一个嵌入式 CPU，通用 CPU，最近在调整研发思路。
过去从最早只做 4 核，只做桌面，后来做桌面和服务器，现在分成桌面、终端和服务器三条线，未来会并行发展。“三剑客”分别代表三条线。
新一代要开始集成 GPGPU，这个跟 Intel 就比较接近了。还有要研制配套的芯片，包括桥片、GPGPU，正在研发 BMC 芯片，包括服务器里的 RAID 芯片，这些都会配套起来，完善硬件生态。
1~9 月份研发进展：
3C6000 还处于样片阶段，三季度正在初样转正样。
7A2000 CA 版三季度样片回来，在调试阶段。用新的桥片可以大幅降低桥片的成本，新的桥片出来后，信息化毛利率提高 10~15% 问题不大。
2K3000 交付流片，也是“三剑客”之一，是 8 核的终端 SOC，也是性价比很高的。
在“三剑客”之后新的芯片：
9A1000：首款 GPGPU 芯片，三季度是重点研发的。
3B6600：8 核的桌面 CPU，用相对成熟的工艺，可以跟 X86 的 7nm 工艺比性能，基本上前端设计做差不多了。
7A3000：PCIE 接口的低成本弱南桥。过去 CPU 是 HT 接口，GPU 在桥片里面，现在 GPU 在桌面 CPU里边，桥片做弱南桥就行了。
嵌入式或者专用 CPU，因为生态壁垒不高，重点打性价比：
2K300 是产品阶段。
1C203 是三季度回来的，因为这个芯片小，一把搞定，没什么问题，正在做多款解决方案，它也是性价比很高。
2P300：我刚才讲了 2P500，比较开放的打印机主控芯片，目前是国内唯一一款。2P300 未来会形成系列化，它名字叫 2P300，其实比 2P500 性能高，主要是成本低了所以叫 2P300。未来正式产品有可能会把它改成 2P1000，但现在还是先叫它 2P300。它支持激光打印、扫描、热敏打印，打印机芯片也是重点要突破的专用芯片。而且我们已经看到随着龙芯 2P500 的推出，越来越多领域要求打印机主控芯片自主化了。
我举两个例子，大家很关心的我们两款芯片：
3C6000 是龙芯比较有竞争力的服务器芯片，大家很关心它什么时候会推出市场。
大概明年二季度会量产，批量卖要开发布会。这样一个大芯片的产品化是比较复杂的：
首先完成 3C6000 功能上全面体检，各项功能验证包括 CPU、内存接口、片间互连（我们叫龙链）、PCIE、可信与密码模块等等，这些都要全部测试，每项功能都要测试。
还要完成 ESD 抗静电能力、高低温工作条件摸底。
这些都做完，先后完成 3 台 × 3 天、30 台机器跑 30 天的稳定性验证。我在看要不要做 100 台跑 100 天的稳定验证——如果 100 台跑 100 天，就是 1 万台天、24 万小时的平均无故障时间，就很厉害了。我们国家一般要求 10 万小时服务器平均无故障时间。
要完善操作系统等基础软件适配，像这回做进去可信和密码模块，操作系统的整个 API 接口都要做起来。
初步确定工作电压和频率的条件。服务器 CPU 的频率不是由设计决定的，主要由功耗限制。比如 Intel 至强，比如 16 核的至强 4314，基频是 2.4GHz，睿频是 2.9GHz；变成 32 核的 6338，基频是 2GHz，睿频是 2.4GHz——它没有达到最高频率，实际上就是功耗限制。
- 基本上确定了 16 核可能会 1.1V 跑 2.2GHz，32 核可能 1.05V 跑 2.1GHz，64 核 1V 跑 2GHz。功耗是跟电压平方成正比，跟频率成正比的。有可能会把电压再降低一点，因为电压降低 5%，功耗就降 10% 了。
还要研制动态调频调压程序，优化运行时热管理和功耗管理。这个说大了就是双碳，说小了就是省电，用户喜欢用。
要建立中测、成测、系统级测试流程，提高成品率，要测试不同工艺角度的成品率。
还有包括 RAM 修复，分不同的 bin，比如有 16 核版，有 15 核版。比如 3E6000（3C6000/Q）是 4 硅片封装，4 个 15 核就封成 60 核版，如果 4 个 16 核就封成 64 核版。当然还有 8 核的，8 核可以把它做成 PC 芯片。
和代工厂一起分析缺陷成因，提高成品率。
三季度开始初样转正样的工作。这个芯片大家很关心，2024 年底开始提供样片，现在有些样片和样机的销售合同了。这个芯片确实是性价比非常好，真正批量要明年。现在有几家整机企业，主流的服务器整机企业用它来研制服务器，但需要时间。像 Intel 6338 是 2021 年推出的，32 核 64 线程，我们 32 核的大概跟 Intel 6338 可比。看 Intel 财报，至强 6338 真正上批量是 2023 年。服务器芯片产品化周期长。
9A1000 的设计全面展开，大家很关注龙芯 GPGPU。
我们完成了 LG200 的 GPGPU 架构的优化升级。所谓 GPGPU 首先有图形功能，能当显卡，同时能当 AI 加速卡，架构一定要优化升级。
- 比如说流处理器核深入磨合优化，单位面积算力提升 50%。我们自己判断，当把这个再提升上去之后，在单位硅面积上的算力可能跟英伟达差不多了。如果在这个基础上再能提高 10~20%，我们也就开始堆料了——所谓堆料就是用更先进的工艺、更高的带宽内存，就堆起来就行了，设计的创新空间就很小了。
图形管线完成扩展，填充率指标达到预期。
通用计算支持机制全面升级，大幅提高系统效率。
软件上完成 OpenGL 4.0 兼容性测试，glmark2 预计可达 5000 分。
这颗芯片定位是低成本的显卡和 AI 加速卡，到 9A2000 会面向高性能。9A1000 是低成本的。
芯片到了全面功能验证和物理设计阶段，代码设计都做完了。除了 GPGPU，还有 PCIe、DDR、显示控制器这些模块，龙芯这些模块都自己做，其他芯片里边也用过。像 DC 显示控制器是好多年前做的，比较老了，这回重写了一下。
基于 FPGA 平台进行驱动开发和系统级验证。
完成物理设计评估和版图规划磨合，全面开展物理设计。
争取还是明年年初的时候完成物理设计，跟厂家磨合交付流片。
3C6000 跟 9A1000，都是我们三季度研发进展比较大的，所以专门讲一下。
软件生态总体上就是三件事：
继续常态化维护和优化龙架构的上游开源社区。
上游开源社区跟指令系统相关的大概有几百个，每一个都得有人维护。当然有些不是我们维护，是社区里边其他人在当板主，不是我们龙芯自己当板主。
一个是 Alpine，一个是 Debian，这两个操作系统社区开始构建龙架构版本，预计在后期周期节点正式发布龙架构版本。
- 尤其 Debian 社区有个严格的要求：所有的 Debian 的包（一个 Debian 操作系统大概有三五万个包）要求所有的包都从开源社区抓，不能由我们提供。它弄完了就意味着这个社区很完善了，现在就等着它发布龙架构版本。
算力与 AI 软件生态构建取得实质性进展，也是我们今年的一个基础软件的重要工作内容。
AI 的相关基础软件一方面要实现对龙架构的支持，尤其推理，这个做的差不多了，上游社区该有的基本上都有了。
对龙架构的支持是一方面，还有龙芯的 GPGPU 的适配优化。龙芯自研的 GPGPU 也有自己的指令系统，就像英伟达有指令系统，我们也有 GPU 的专用指令系统。新的适配优化在做这个，总体上主体工作已经做得差不多了，就差一个 CUDA。
开源鸿蒙：华为发了开源鸿蒙的标准版本，我们完成对龙架构版本的开发——面向工控应用的小型和微型系统的 LA 版本开发。这回是标准系统面向终端的（手机也好，桌面也好）。
这是上游社区的建设。
第二个，二进制翻译取得突破性进展：
我们 x86/Linux 已经有基础版本，面向服务器的操作系统在继续完善。
X86/Windows 是取得突破性进展，正在从量的积累到质变。这个完成之后生态就不是龙芯的壁垒（这个是面向桌面应用）。
我们还要推出龙架构的应用基础版。我们过去做社区基础版操作系统，主要面向统信、麒麟、欧拉、龙蜥这些操作系统企业，让他们有参考。现在他们都参考社区的了，所以我们做面向应用的。
- 首先有些垂直应用不喜欢用商业操作系统，喜欢直接用龙芯的基础版操作系统；开放市场也会用龙芯的基础版操作系统。
总体上我们会维护三类：
Debian 类是所有操作系统的源头，我们发布了 Loongnix-20.6，类似于发行版，对桌面的环境大幅提升。
CentOS 类，就是服务器的，基于龙蜥开源操作系统，会发布龙芯应用基础版。所谓应用基础版可以直接用，结合龙芯 3C6000 芯片，年底争取发布。
鸿蒙类（也可以说是安卓类，因为跟安卓很像），我们先推进上游社区接收，再维护应用基础版。
二进制翻译取得突破性进展。二进制翻译就是把 X86 指令直接翻到龙芯指令，一边跑一边翻，就好比同声传译、自然语言里边的同声传译——我讲汉语，有人翻成英文一样。
用户级二进制翻译就在龙架构上直接运行 Windows 应用，但不跑 Windows。这个工作量很大，因为要在 Linux 上模拟出整个 Windows 的功能来，做了三年取得了一些进展：打印机可以达到 98% 的识别率，龙芯的浏览器跟 IE 浏览器兼容。但这个工作量特别大。
三季度启动了在龙芯上运行 Windows——几千条指令系统翻译过来就行了。三季度结合市场需求，现在市场起来很快。这个事情对我来说也是解放了思想，因为过去总是觉得直接跑应用好，跑 Windows 不大好，但后来发现大家都在跑 Windows。
这个做完了高兼容性，解决多核存储一致性模型、80 位浮点精度等 X86 架构差异问题，应用做到全兼容。
高效率二进制翻译得到高效指令翻译，并且完成多核并行优化（原来只有单核，现在可以做多核），完成内存地址翻译优化。
- 如果没有硬件的支持、软硬件融合的优化，一条 X86 的访存指令变成龙芯指令，仅地址翻译就需要十几条指令，而访存指令占所有指令的百分之四五十，代码一下就膨胀七八倍。这个做完没膨胀了，达到原生级虚拟机访存效率。
还有最后一个 3D 加速，现在 GPU 还没用起来，争取在四季度做完，把图形的 3D 加速做完。
技术上可以流畅运行 Windows 7、Windows 10，WPS、Chrome 和 1080P 视频播放器。
我们做了一个软件，实现 Linux 跟 Windows 系统的“三融合”：窗口、文件系统、设备三融合。
- 未来在龙芯操作系统基础上，你可以找微软买 Windows 系统，Linux 上就什么都有了。我们争取年底发布试用版。
给大家看一个好玩的东西：这是在龙芯上的一个 Linux 界面，这里的标签是 Loongnix，一个 Linux 的标签。大家看开始菜单，这都是 Linux 菜单，中间有个 Windows，点进去之后 Windows 菜单就出来了。
这儿开了一个 Windows 上的 Chrome 浏览器，还有微信。这个窗口是 Windows 窗口，它显示的是 Linux 操作系统的内容。我们叫做“三融合”：
可以开 Windows 窗口和 Linux 窗口，在 Linux 的平台上，可以从 Windows 窗口 copy 文件，paste 到 Linux 的文件浏览器上。
这里是用 Windows 的文件浏览器看 Linux 内容，copy paste 文件系统打通了。
还有一个 IO 设备要打通，比如说 WPS 需要打印一个文件，发现没有 Linux 打印机驱动，Windows 会提供驱动。
我们未来会把“三融合”都做得更好。现在这里是 Windows 的“三融合”，未来如果有需要再做安卓的“三融合”或者鸿蒙的“三融合”，都可以作为菜单的一部分，做到兼容再说。
三季度还有完成开源鸿蒙标准版的龙架构版本开发，这是从三季度开始花了两个多月都做完了：
完成开源鸿蒙 5.0 版标准系统的移植。开源鸿蒙分为标准系统、小型系统、微型系统三种配置：
小型和微型系统面向工控，简化了很多组件，可以采用嵌入式内核。现在社区和合作伙伴已推出龙架构的鸿蒙 APP，比如说在煤矿里边用的矿鸿也有龙架构版本。
标准系统是最完整、最复杂的配置，面向智能终端，采用 Linux 的内核，具有完整的图形栈和交互的接口（这个就是手机、桌面都可以用了）。我们要把它迁过来，因为它主要也是安卓类的（安卓类就是 Linux 类），我们确实花了两个多月做完了。
迁移主要包括三个方面：
方舟编译器和运行时全部 4 种执行模式（包括 C 解释器、汇编解释器、AOT 和 JIT）对龙架构的支持都做完了。
完成鸿蒙图形栈和触摸板驱动开发和适配（鸿蒙图形栈还是有自己的特色）。
完成鸿蒙系统数十个基础库的开发、移植和适配，解决了 APP 签名安装等问题。
标准系统就有了，配置触摸屏后，龙芯的电脑可以作为一台正常的平板电脑启动标准 Open鸿蒙系统，通过应用程序的编译和运行，对龙架构的方舟编译器进行了初步验证。从开源鸿蒙的应用商店下载应用进行安装测试，系统功能都很正常的，可进行初步演示。
下一步要先把它推进到开源鸿蒙的社区——原子开源基金会社区，社区原生版的发布，这样以后它演进的时候龙架构版本自动都有了。形成了“三位一体”龙架构软件生态构建的思路。
最近重新梳理三件事：
夯实基础，建成与 X86/ARM 并列的 Linux 基础软件体系：
一个是上游开源社区的建设，可以基于龙架构的国际开源社区直接构建出完整的操作系统，这个做完了。
还有基础软件企业的支持，像统信、麒麟、欧拉、龙蜥、鸿蒙、WPS、微信、QQ、钉钉、腾讯会议等等。因为有些基础软件是离不开的，虽然它不是操作系统，但操作系统和基础应用都重要。
还有统一系统架构，实现操作系统跨主板整机兼容和 CPU 代际兼容——就要保证即使 CPU 升级了、主板升级了，操作系统还能跑。Windows 是都做到了，但安卓它不是这么做的。
广泛兼容，通过高效二进制翻译运行 X86 和 ARM 应用：
在龙架构上运行 X86/Linux 应用，像龙芯用的 EDA 软件、Oracle 数据库，都能跑了。
第二我们要运行 x86/Windows 系统和应用。我们原来只有龙架构 Linux 的版本，现在我们要把 Windows、X86/Linux 和 Android 建到龙芯的生态树上去。
到最后还是要建自主生态，就像手机 APP 有安卓版和苹果版，我们争取电脑 APP 有微软版和龙芯版：
我们要有 Debian、CentOS、Open鸿蒙三个的应用基础版 OS 都得维护。
Debian 得维护，它几乎是所有软件的源头、操作系统源头。
CentOS，服务器还离不开它，国内的欧拉、龙蜥本质上都是从这长出来的。
开源鸿蒙是个新的，我们未来可能三条主线都要长期维护。
另外要推出跨 Linux 分支和版本兼容的应用兼容平台，这个我们已经做了（Linux 一个特点是升级后不管兼容，安卓、iOS、Windows 管兼容，我们也得管，这个我们已经做完了）。
最后形成自主编程框架，形成龙芯开发者社区，发展自主应用。
所以未来服务器是 CentOS 类为主（欧拉、龙蜥再发展起来）。桌面到底是基于 Debian 把二进制翻译加上去，还是基于鸿蒙把它加上去，现在我们还在考虑。很多投资人都提议说龙芯跟鸿蒙的结合是中国最佳合作组合，我们确实在认真研究这个事。
我就跟大家报告这么多，谢谢大家！