介绍公司的财务状况、产品研发进展和市场策略等内容。
欢迎参加龙芯中科 2025 年上半年的业绩说明会。
报告分两个部分：
第一部分是今年上半年的工作报告和分析；
第二部分是今年下半年的工作计划。
首先回顾一下 2025 年总体的形势和工作思路：
以研制成功“三剑客”、“三尖兵”等芯片为标志，龙芯 CPU 初步具有开放市场的性价比竞争力。
以开发完成与 X86、ARM 并列的 Linux 基础软件体系、X86 到龙架构的二进制翻译系统为标志，龙芯 CPU 的软件生态壁垒得到有效破解。
龙芯发展的主要矛盾从研发端转向市场端。
随着龙芯产品竞争力及政策性市场对自主化要求的不断提高，2025 - 2027 年，龙芯业务将进入新一轮增长周期。
2025 年是龙芯发展的主要矛盾从产品研发转向市场销售的转折期，也是龙芯开启新一轮增长的启动期。
2022 ~ 2024 年是龙芯的研发转型期，其标志是我们走向开放市场。
为走向开放市场，研制以“三剑客”、“三尖兵”为代表的、具有开放市场竞争力的芯片。
去年年底我们有两个非常重要的判断：
第一，龙芯发展的主要矛盾已经从研发端转向了市场端；
第二，龙芯的业务将进入新一轮的增长周期，未来三年都处于持续增长周期（当然，这个判断需用实践来检验）。
2025 年研发方面的总体思路是：
坚持“平台为本、品质优先、纵深发展、重点突破”的工作方针，贯彻“点面结合”的发展战略，坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路。
深入做好以“三剑客”、“三尖兵”为代表的龙芯新一代产品的产品化和市场推广工作，开展具有更高系统性价比的下一代产品研发，持续完善和优化龙芯软件生态，跨指令系统应用兼容平台达到可用水平，发展龙芯应用基础版操作系统，使龙架构软件生态壁垒得到实质性破解。
“纵深发展” 指把已有市场做透；
“重点突破” 指要在开放市场中寻求突破；
“点面结合” 中的“点”是要在几个开放市场实现突破，“面”是继续在信创市场深耕。
下一代产品强调的是系统性价比，不仅是单颗芯片的性价比，而是通过套片（龙芯的 CPU 和配套芯片组合）实现最高的系统性价比。
跨指令系统应用兼容平台要达到可用水平——未来龙芯电脑虽采用龙架构指令系统，但应能直接运行 Windows 应用，这是今年研发方面的主要任务。
市场方面，主要任务是贯彻 “纵横结合” 的市场战略，进一步将自主化优势转化为性价比和软件生态优势，充分发挥以“三剑客”为代表的新一代通用 CPU 的竞争力，巩固桌面 CPU 办公系统应用市场，拓展业务系统应用市场，大力推动服务器 CPU 信创应用，探索存储服务器等软硬一体专用信息化解决方案应用。
我们的业务分为两大块：信息化和工控。
过去龙芯的信息化业务主要集中于办公应用，现在正向两大方向拓展：
一是从办公系统向业务系统拓展，二是从桌面向服务器拓展，还包括软硬一体解决方案，以期打开开放市场。
例如存储服务器没有软件生态壁垒，互联网大厂基于性价比原则均可采用。
工控方面，充分发挥以“三剑客”、“三尖兵”为代表的新一代嵌入式 CPU 的性价比优势，在巩固和发展嵌入式领域政策性市场的同时，开拓嵌入式领域开放市场。
嵌入式领域本身生态壁垒较低，新一代芯片性价比市场领先，因此应弱化政策性市场，积极打开开放市场，方法上需做出诸多调整。
以上是关于 2025 年的形势判断和总的工作思路，接下来报告 2025 年上半年的具体工作。
首先是收入及其组成：
总的营业收入为 2.44 亿元，同比增加 10.9%；
工控类芯片营业收入为 8700 万元，同比增加 61%，毛利率为 65%，同比增加约 13 个百分点，基本恢复到正常水平。
增长原因包括：安全应用市场恢复增长（自今年 3 月开始）、能源交通等领域持续增长、打印机主控芯片新业务开始小批量销售，以及新一代产品竞争力提升（虽总量尚不高）。
信息化类芯片营业收入为 1.1 亿元，同比增长 5%，毛利率 24% 左右，同比增长 2.4 个百分点。
3A6000 凭借自主性和高性价比优势，在桌面 CPU 的电子政务招标中，中标数量及占比均明显提高（从中标到整机销售仍需过程，因此营收增长尚不明显）。
当前毛利率偏低主要因老桥片成本偏高，预计 10 月份新桥片销售后将有效提高利润率，希望四季度信息化利润率提升至 40%。
解决方案收入为 4100 万元，同比下降 26%，毛利率 45%，同比增加 22 个百分点。
随着芯片销售回暖，公司限制了整机型解决方案销售，并主动减少板卡型解决方案销售（2023、2024 年营收较为困难，因此当时适度增加了板卡或整机销售；2025 年芯片销售形势好转，故主动调整策略）。
我们要攻坚克难、趁势而上——这里确实存在一个“势”的问题。
销售收入量质齐升：2025 年上半年营收同比增长 10.9%，其中二季度同比增加 19%。
2024 年与 2023 年营收基本持平（2023 年营收 5.06 亿，2024 年 5.04 亿），2025 年一季度营收同比增加 4.13%。
营收增长且增速加快，预计三季度增速更快，因确实已进入增长周期。
主营业务毛利率同比增长：2024 年上半年为 29.65%，今年上半年增长至 42.44%，回到 40% 区间。
我们认为，龙芯这类通用 CPU 的毛利率应在 50% 左右（当前信息化业务毛利率仍偏低，但已在恢复过程中）。
对比来看，2024 年毛利率为 31.03%，下半年略有增加，全年稍好于上半年；2025 年一季度毛利率为 38%，持续恢复中。
芯片营收占比：2024 年为 71%（2023 年为 50%）。
2023、2024 年营收均为 5 亿左右，但芯片销售额从 2023 年的 2.5 亿提高至 2024 年的 3.5 亿左右，2025 年上半年进一步提升至 83%。
原因包括：
高质量等级芯片销售回暖，3A6000 在信创市场竞争力较强（3C6000 刚发布尚未大批量销售，目前仍以 3A6000 为主）；
2P0500 推动打印机主控芯片自主化，开始万套规模的批量或小批量销售（此前国家对打印机主控芯片无自主化要求，现在已有要求）；
新产品如 3C6000、2K3000、2K0300 等性价比高，在信创市场及开放市场均获头部企业认可（这些企业主要面向开放市场，甚至产品出口欧美）；
随着芯片销售回暖，公司调整销售策略：减少整机类解决方案销售，实施稳健销售策略并加强渠道管理（过去采取积极销售策略）。
从去年下半年和今年上半年的实践来看，公司发展重新进入新的增长周期这一判断基本正确，且增长可持续性明显增强。
过去公司营收的两个引擎——安全应用和政务办公——继续引领增长，同时行业应用稳步增长，开放市场前景可期。
许多企业使用龙芯芯片做产品已不仅为信创市场，部分甚至出口欧洲，这是积极信号。
报告财务情况：
营业收入同比增长，毛利率亦同比增长。
由于营收增加和毛利率提升，上半年毛利润增加近 4000 万，但净利润反而减少 5600 万。
主要原因包括：
谨慎财务处理（如坏账计提等增加约 7000 万元）；
研发费用增加 2000 多万元。
毛利润增加与净利润降低之间存在约 9000 万元的缺口，以上两点是主因（另有其他小幅因素）。
按照既定会计政策，计提资产减值损失和信用减值损失近亿元（去年上半年为六七千万），这与安全应用产品周期长的特点相关（部分产品需保证供应 20 年，且因国际形势需提前囤货，但财务上三年内将库存计提至 0，实际风险可能仅 10% 左右）。
随着安全应用市场回升，2024 年底前计提的减值损失在 2025 上半年回冲 1000 多万元。
现金流减少三个多亿，原因包括：
基于销售预测，采购晶圆支出增加（为保产能提前购买）；
政府项目拨款同比减少（但全年同比应会增加）。
因亏损，每股收益为 -0.74 元。
2025 年上半年研发投入：
费用化研发投入 2.3 亿元，同比增加 2100 万元（这也是净利润减少的原因之一）；
资本化研发投入 3100 多万元，同比下降 50%；
研发投入合计 2.6 亿至 2.7 亿之间，下降 3.84%，属正常波动。
三点说明：
龙芯坚持 IP 自研，节省大量经费。例如，若采用 14 纳米或 7 纳米工艺并购买 IP（如 GPU 核、内存接口、高速 PCIe 接口），每个芯片需花费数亿元。龙芯因自研 IP 节省了这些成本，因此研发投入效果相当于其他企业的 3 至 5 倍。
同时，自研 IP 积累大幅降低了升级成本（如 DDR4 到 DDR5 的升级，龙芯花费不到 10 人年工作量，成本低于 500 万，而购买 IP 需数百万美元）。
因 2023 和 2024 年业绩不佳，公司继续实行稳员增效方针，保持当前研发节奏（每年新研发四五款芯片，其中一两大芯片，其余为小芯片如打印机芯片），并适度增加市场人员（因主要矛盾转向市场端）。
资本化研发投入同比下降较多（50%），主要因阶段性问题：本期资本化项目或处于收尾阶段，或处于流片前期，未形成资本化（政策不变，随机性因素）。
2025 年上半年芯片研发进展：
完成“三剑客”、“三尖兵”等新一代芯片的调试和产品化工作。
3A6000（2023 年发布）已批量销售；
2K0300（2024 年上半年回片）开始小批量销售；
3C6000、1C0203（去年回片）处于产品化阶段（服务器芯片周期较长）；
2K3000 和 2P0300（今年上半年流片成功）基本完成产品化。
CPU 产品化周期通常为 1 年至 1.5 年（包括软件适配、主板推出、整机企业导入等）。
“三剑客”、“三尖兵”均具有开放市场性价比竞争力，是龙芯主要矛盾转向市场端的标志（尤其是“三剑客”大芯片）。
全面开展下一代产品研发：
第五代微结构（3A6000 属第四代）；
终端类芯片“五件套”（包括低成本高可靠服务器芯片，已交付流片）；
强调系统性价比（通过主 CPU、GPGPU、配套桥片等组合实现）；
开展下一代先进工艺的 IP 设计工作（如锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY、PCIe5-PHY 等全定制模块研制，需 1.5 至 2 年完成）。
上半年研发成果：“三剑客”全员到位。
3A6000（4 核，2023 年 11 月发布）已量产，性能达第十代酷睿水平，近期招标中屡创佳绩；
3C6000 系列（16 核、32 核、64 核，2025 年 6 月 26 日发布）产品化完成，性能达 Intel 第三代至强可扩展架构水平，头部服务器企业正在导入，下半年形成多个典型场景应用，预计 2026 年批量出货；
3B6000M/2K3000（8 核，同一硅片不同封装，6 月 26 日发布）产品化基本完成，性价比领先的 SoC，集成自研 GPGPU 模块和丰富 I/O 接口，头部终端和嵌入式企业正在导入，下半年形成典型场景应用，2026 年批量出货。
“三剑客”性价比均达上一代产品 3 倍以上（性能翻番、售价七折），在信创市场竞争力大幅提高。
在生态壁垒较低的开放市场（如工控、网安、存储服务器、密码服务器、云终端、云笔电、固定应用软硬一体解决方案）取得积极进展，头部企业纷纷导入。
新发布芯片介绍：
与上一代服务器芯片相比，3C6000 性能成倍提高（多核定点、Unixbench 多核指标），单硅片 16 核 32 线程，片上 Cache，PCIe I/O 性能数量级提升，支持国密算法，通过龙链技术实现片间互联（16 核、32 核、64 核配置）。
性能达 2023 年市场主流产品水平（对标第三代至强，2023 年占 Intel 服务器销售 68%，2024 年占 29%），性价比前景良好。
2K3000（工控用带盖版）/ 3B6000M（不带盖版）：
功能丰富、性价比高，8 处理器核，集成 GPGPU、VPU 高清媒体编解码、可编程密码计算，提供商业级和高质量等级，接口丰富。
该芯片研制成功标志龙芯系统掌握通用处理器、图形处理器、AI 处理器及基础软件设计的关键核心技术，在巩固通用处理器和图形处理器基础上，进入大力发展 AI 处理器的新时期。
未来龙芯桌面芯片将标配 GPGPU（从 2016 年开始研制，技术已成熟）。
软件生态进展：
常态化维护和优化龙架构上游开源社区（基于龙架构 1-2 小时可构建完整操作系统）；
维护欧拉、龙蜥、Alpine 等社区，推动开源鸿蒙社区龙架构分支、Debian 龙架构分支正式版；
上游开源社区最活跃指令系统：X86、ARM、LoongArch、Risc-V（龙架构生态完善度优于 Risc-V）；
基于 2K3000 完成自研 GPGPU（LG200）的图形、算力和 AI 软件栈研发，兼容 OpenGL 3.3、OpenGL ES 3.0 等标准，完成 BLAS 和 DNN 计算库开发和优化，提供 OpenCL 3.0 和基础 CUDA 功能兼容支持（CUDA 壁垒较低，已支持四五百个函数，满足推理需求）；
完成 Onnx Runtime、Ollama 等主流 AI 框架开发，支持 Yolo 目标检测、Resnet 图像识别等推理模型；
完善二进制翻译系统，提高性能和兼容性；
强化龙芯浏览器兼容优势（支持 IE 兼容）、外设驱动（打印机、读卡器、高拍仪、Ukey、POS 机等）；
形成 3+3 应用基础版操作系统格局：
通用操作系统桌面版（Loongnix，基于 Debian）、
服务器版（基于龙蜥和 CentOS）、
开源鸿蒙版（龙鸿）、
专用操作系统（Loongos，源于 Yocto）、
LoongWorks（VxWorks 增强）、
集成开发环境（LoongIDE）；
常态化维护这 6 个平台，支持应用直接使用。
龙芯软件生态自主化应用带动生态建设：
“十二五”：面向工控和通信类应用（生态单一，壁垒低），靠性价比优势在航天、国家战略安全装备、能源交通、智能制造等领域达百万套应用规模，开始走向开放市场；
二十大报告十大重大科技成果中七项（载人航天、卫星导航、探月探火、量子信息、核电技术、新能源、大飞机）使用龙芯 CPU。
“十三五”：办公类信息化应用，生态满足需求，电子政务内/外网应用达百万套规模，浏览器、WPS、微信、腾讯会议、钉钉等均有龙架构版本；
“十四五”：业务类信息化系统（工商、税务、海关、能源、交通、OA、ERP 等），基于 X86/Windows 迁移，已有大量应用案例（几十万套规模），解决打印机、读卡器、浏览器插件等制约 Linux 桌面的问题，龙架构生态局部超过 X86 和 ARM（案例如国家大剧院售票系统、税务办公大厅、中石化加油卡等）；
“十五五”：面向开放市场和海外市场，凭借性价比优势，进一步完善工控、桌面、服务器软件生态，走向“一带一路”国家市场，对外技术授权（参照 X86、ARM 对中国企业授权方式），形成他国自主品牌 CPU。
下半年工作计划：
未来三年研发重点芯片：
终端应用“五件套”：性价比提高 30%-50%，性能进一步提升，成本降低（对标 Intel、AMD，似比亚迪电动车对特斯拉的性价比优势）；
服务器“五件套”：性价比提高 50%-100%，包括 3C3000（成熟工艺 16 核低成本服务器/工控 CPU）、3D7000（X 纳米先进工艺 32 核以上服务器 CPU）、9A2000（高性能 GPGPU，性能为 9A1000×4）、2C0500（BMC 专用芯片）、7B3000（PCIe 接口 RAID 专用芯片）；
2022~2024 年研发转型基础上，主要进军服务器 CPU 和 GPGPU 市场（桌面继续提升，配套芯片完善系统性价比）。
下半年研发计划：
继续完善“三剑客”、“三尖兵”等新一代芯片的产品化和市场支持（重点支持 3C6000、2K3000 等 4 款芯片，待整机企业量产后上批量）；
聚焦下一代产品终端应用“五件套”研发，取得决定性进展：
3B6600 和 9A1000 交付流片（9A1000 为龙芯首款 GPGPU 芯片，对标 AMD RX550，支持 AI 推理）；
3C3000 已交付流片；
第五代微结构桌面 CPU（8 大核）下半年交付流片；
7A3000（PCIe 接口弱南桥）简单、成熟工艺、小硅面积；
明年上半年完成低成本版和打印机专用芯片，“五件套”研发完成；
继续下一代先进工艺 IP 设计工作（锁相环、多端口寄存器堆等定制模块完成，DDR5-PHY、PCIe5-PHY 启动）。
9A1000 GPGPU 路线图：
面向推理类应用，从端侧做起（具身智能），坚持 GPGPU 技术路线（图形与 AI 集成于一 IP，保持软件兼容性，避免碎片化）；
自主研发迭代优化（2016 年开始），2K3000 集成 LG200 核心（已发布），LG100（仅图形）已量产近百万片；
9A1000：低成本 GPGPU，集成 LG210 核心，图形对标 RX550，推理性能 40T，今年流片明年推出；
9A2000：中性能，规模乘 4，增强 16 位/8 位浮点功能，支持所有 CUDA 函数；
9A3000：X 纳米工艺“堆料”，性能介于 A100 和 H100 之间；
9A1000 支持 AI 终端计算（如 AIPC、无人设备），OpenGL 3.3 至 4.0，算力标准 OpenCL 3.0，支持 CUDA，集成视频处理模块，基本完成即将流片。
GPGPU 核心架构：
复杂度 CPU : 图形 GPU : AI ≈ 1 : 0.3 : 0.1。
架构基于 GPC（Graphics Processing Cluster）单元，每个含 GP（Graphics Pipeline）、SP（Stream Processor）、Vector Unit（含单/双精度浮点、张量单元）。
性能 = GPC 数量 × SP 数量 × Vector Unit 数量 × 频率。
例如：
2K3000：X=1, Y=2, Z=4；
9A1000：X=2, Y=4, Z=4；
9A2000：X=8（双硅片封装）；
9A3000：进一步增加。
结构确定后，扩展主要通过堆料实现。
（架构示意图说明）
（架构示意图说明）
下一代桌面 CPU：
8 通用核 + 4 专用核，集成 GPGPU，支持 DDR5、PCIe 4、HDMI 2.0；
单核性能同频提高 30% 以上（流片前预估同频提高 35%-36%，SPEC CPU 2006 INT base 分值达 26 分，世界领先）；
主频争取睿频至 3GHz（沿用 3A6000 工艺），SPEC CPU 2006 INT 单核分值争取达 60-70 分（超市场销售 50% 以上桌面 CPU，笔记本通常 40-50 分）；
性能达 12 代中高端酷睿水平，走用 1X 纳米打 Intel 7 纳米之路；
增加 X86 二进制翻译指令（包括 8087 80 位浮点），提升翻译流畅度，支持运行主流桌面操作系统和应用；
芯片后端设计进行中，下半年流片（原计划上半年，因增加 GPGPU 延迟）。
下半年基础软件研发计划：
常态化维护并完善龙架构开源社区，以用户体验为中心优化基础软件性能；
正式构建 Debian 社区龙架构版（Debian 14 开始支持）；
完成自研 GPGPU 驱动研发、AI 基础软件及算力框架建设，进入常态化维护；
持续改进二进制翻译平台（龙芯平台运行 X86/Linux 服务器应用、X86/Windows 桌面应用达可用水平）；
开展运行 ARM 和安卓应用（已能运行，但需求少；可能调整至纯血鸿蒙，因鸿蒙与安卓不兼容后，龙芯性价比优势凸显）；
大力开展自主应用生态建设：
维护基础操作系统；
强化 Linux 桌面龙芯浏览器插件、外设驱动、三维显控等基础应用优势（这些方面已超 X86/Linux）；
加大应用适配力度，发展开发者社区，丰富龙架构平台应用；
推动龙架构原生应用开发（“十五五”期间重点）；
争取年底应用生态建设取得实质性进展，大幅降低适配工作量。
市场方面：
龙芯发展主要矛盾转向市场端，“三剑客”和“三尖兵”为代表的第四代产品性价比高（3A6000、3B6000M 在桌面/笔记本/终端 CPU 中性价比领先；服务器、工控/专用 CPU 亦如此）。
软件生态不断优化，桌面应用生态壁垒实质性破解，并在 Linux 桌面形成局部优势（外设驱动、浏览器等）。
龙芯公司内部仅剩三台办公电脑使用 Windows（税务报税 Ukey、证券 Ukey、人力资源 Ukey），下半年争取全解决。
服务器基于 Linux，生态壁垒不高，辅以二进制翻译；专用服务器（存储服务器、密码服务器，占市场 20-30%）无生态壁垒，性价比高可拓展。
工控领域具掌握底层技术优势，需服务到位、归零彻底。
销售转型：“纵横结合、横平竖直”市场战略——
“横平”：完善产品平台，提高服务能力，简化商业模式，增加辐射效果（让头部 ODM 企业服务客户）；
“竖直”：结合应用需求纵向做透，选准赛道饱和攻击，走向开放市场。
工控领域计划：
发挥自主可控优势，实现快速增长：
安全应用市场需求稳步恢复，龙芯具安全可靠体系及自主 IP 优势，实现精准归零体系（归零至晶体管级或材料级），形成差异化壁垒；
保持市场主导地位，推动新一代 CPU 应用持续增长；
关键行业应用（网安、交通、能源、制造等）自主化要求加强，推进基于龙芯新一代 CPU 的网安产品、工业 PC 和服务器、PLC、DCS、SCADA 等应用（如电力继电保护，龙芯份额最高）；
发挥新一代产品性价比优势，走向开放市场：
嵌入式工控领域生态壁垒低，2K0300、2K3000、3C6000 等性价比优势强，支持头部 ODM 企业研制板卡产品；
辐射开放市场和海外市场；
专用芯片（打印机、流量表、电机驱动）通过解决方案带动批量销售；
争取 2025 年工控领域芯片销售比 2024 年翻番（上半年增 61%，下半年更快）；
安全应用持续恢复，关键行业稳步增长，打印机信创具先发优势（国测名录新增打印机，龙芯最早进入且性价比优），新产品小批量销售；
优化销售渠道建设，加强技术平台，整合“小烟囱”为“大烟囱”。
信息化领域工作计划：
发挥“三剑客”自主化和系统性价比优势，推动信创销售增长：
加强 3C6000 系列和 3B6000M 产业链建设（整机企业产品化完成后明年上批量）；
多处典型应用突破（如算力中心几百台存储服务器或通用服务器）；
AI 应用生态壁垒低，是机会；
加强应用适配和二进制翻译，实质性破解生态壁垒；
扩大 Linux 桌面龙架构生态优势；
信息化信创两维度拓展：桌面→服务器，办公应用→业务系统应用（如税务信创）；
发挥“三剑客”性价比优势，聚焦单一应用走向开放市场：
基于 3C6000 的网络存储、密码服务器解决方案和产业链建设，形成典型应用（几百至上千万台批量）；
瘦客户机、云终端争取典型应用突破；
软硬一体解决方案（3A6000/3C6000/3B6000M + 龙芯应用基础版 OS），垂直型应用（如铁路桥站管理系统，全国 10 万座桥每桥一台），今年目标十来个场景；
发挥根技术自主优势，探索对外技术授权，扩大龙架构生态阵营：
借鉴 X86、ARM 对国内企业授权做法，支持其他国家芯片企业形成自主品牌 CPU；
龙芯是唯一可开展对外技术授权的信创 CPU；
从内线作战（信创市场）到外线作战（开放市场），尝试走出去。
一张蓝图绘到底：建立自主可控的信息产业技术体系。
第一个十年（计算所）：技术积累和产业探索；
第二个十年：第一条 S 曲线，打开政策性市场，营收达 10 亿规模（前两年波动）；
第三个十年：成为支撑生态型 CPU 企业，第二条 S 曲线，营收达百亿甚至千亿规模（CPU 天花板高，Intel 年售几百亿美元）。
目标不变，道路曲折，前途光明。
世上无难事，只要肯登攀。
需长期努力、马拉松式坚持（非百米冲刺）。
龙芯跑的是马拉松，不是百米跑。
报告完毕，谢谢大家！